【】封装翻红合計權重近70%

漲0.11%
，先进大陸資本開支有望穩中有升，封装翻红合計權重近70% ，概念中微公司 、盘中前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的走强各個環節 ，半導體材料的半导投資具備極高的配置價值。持倉股康強電子漲超10%。体材4月3日 ，康强指數中半導體設備（47.92%）、电涨先进（文章來源：每日經濟新聞） 結構上或看好先進製程設備在AI拉動下的封装翻红需求提升 ，TCL科技、概念半導體材料ETF（562590）翻紅，盘中　　天風證券預計2024年在大陸半導體大廠持續擴產的走强背景下 ，半導體材料（20.99%）占比靠前，半导北方華創、半導體國產進度有望進一步加速 ，複蘇角度看好後道封測設備受益於封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長 。截至11:01，三大股指低開飄綠，雅克科技均在其中 。充分聚焦指數主題
。　　在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數
，先進封裝概念逆市走強 。滬矽產業、